La Facultad de Ingeniería de la Universidad Nacional de La Plata (UNLP) informa sobre la XXIV edición del Congreso Internacional de Metalurgia y Materiales SAM–CONAMET 2026, un encuentro científico y tecnológico de referencia en el ámbito de la ciencia e ingeniería de materiales en Latinoamérica. En su próxima edición, que se realizará del 6 al 9 de octubre en La Plata, reunirá a más de 300 especialistas y representantes de la industria.
Además de constituir un foro científico de excelencia, el congreso es un espacio estratégico de articulación, intercambio de conocimiento y de presentación de tendencias y avances, promoviendo el intercambio entre la academia, organismos del sistema científico-tecnológico, entidades gubernamentales vinculadas al desarrollo productivo y actores clave del sector industrial.
Como antesala a las actividades centrales, dentro de la Facultad de Ingeniería, en el Departamento de Mecánica, se llevará a cabo el lunes 5 de octubre la “2° Jornada de Avances en Soldadura y Manufactura Aditiva”, la cual integrará conferencias plenarias internacionales, análisis de casos de aplicación industrial y un panel de debate enfocado en la relación Industria–Academia.
A su vez, la jornada del martes 6 abrirá con el 1° Taller de Modelado y Simulación de Fenómenos de Precipitación en Aleaciones, centrado en el uso de herramientas computacionales aplicadas a la caracterización metalúrgica. El mismo se desarrollará en el 2do piso del Edificio Sergio Karakachoff.
El programa del congreso aborda diversas áreas estratégicas de la ciencia e ingeniería de materiales, incluyendo manufactura avanzada, procesamiento industrial, sustentabilidad y economía circular, biomateriales e ingeniería biomédica. Se presentarán trabajos sobre soldadura, fabricación aditiva, nuevos procesos y materiales metálicos, valorización de subproductos agroindustriales, funcionalización de superficies para implantes, aleaciones de titanio de uso médico, materiales cerámicos livianos y modelos de predicción de daño por fatiga, entre otros temas.
